PCB 板在车间周转和出厂运输中，表面污染会直接影响焊接质量。某电路板厂曾因膜残胶导致焊盘虚焊，批次合格率仅 90%。光大远的洁净拉伸膜让这一指标跃升至 99.8%。
采用无溶剂涂布工艺，胶水残留量≤5mg/m²，在 80℃环境下烘烤 2 小时后，剥离仍无胶痕。膜面经过电晕处理，表面张力≥38dyne，能紧密贴合 PCB 板而不产生气泡，避免气泡内灰尘污染板面。
针对不同工序设计产品：内层板用透明膜，便于目视检查线路；外层板用黑色抗紫外线膜，防止曝光工序前的提前感光。膜的厚度精准控制在 12±1μm，缠绕时不会增加板件厚度，适配自动化检测设备。
与深南电路等企业合作开发的 "易撕边" 设计，让膜的边缘比板面多出 5mm，工人无需工具即可徒手撕开，效率提升 40%。每卷膜都附带洁净度检测报告，Class 1000 级的洁净标准满足高端 HDI 板的包装需求。
