电子行业的电子元件焊接、PCB板回流焊、芯片封装等工序，需承受80℃-120℃高温，普通保护膜高温下易软化、熔化、残留胶渍，污染元件表面，影响产品性能。光大远耐高温PET保护膜针对高温工序优化配方，以优异的耐高温性能，成为电子元件高温防护专属解决方案，亮相138届广交会备受电子厂商关注。
这款耐高温PET保护膜采用进口耐高温PET基材，添加耐高温助剂，短期耐温可达120℃，长期耐温稳定在80℃，可轻松适配电子元件焊接、回流焊等高温工序，高温下不软化、不熔化、不黄变。粘胶层选用耐高温硅胶粘胶，高温环境下粘性稳定不衰减，贴附牢固不脱落，有效阻挡焊锡飞溅、灰尘污染，保护元件表面洁净。剥离后无残胶、无痕迹，不影响元件后续加工、装配工序。
光大远支持25μm-80μm不同厚度耐高温PET保护膜定制，5cm-30cm宽幅可按需裁切，适配不同规格电子元件、PCB板防护需求。生产全程严格质检，每批次产品均经过高温测试，性能稳定可靠，符合电子行业高温工序防护标准。批量采购享阶梯价优惠，常规产品72小时内发货，售后团队提供免费试样、高温工况适配指导。
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