在电子元器件、精密组件的清洗制程中，保护膜需要耐受酒精、清洗剂、助焊剂等溶剂的冲刷和浸泡。如果保护膜耐溶剂性差，胶层会溶胀、起皮、脱落，不仅保护失效，还可能污染产品。很多普通保护膜在清洗制程中“扛不住”。光大远6+5 PU胶PET保护膜采用交联型PU胶配方，胶层形成三维网状结构，耐溶剂性能优异。经测试：75%酒精浸泡30分钟，膜面无变化，胶层无溶胀、无起皮。清洗剂（中性/弱碱性）浸泡30分钟，膜面无变化，胶层无溶解、无脱落。助焊剂浸泡10分钟，膜面无变化，胶层无软化。已广泛应用于PCB板清洗保护、电子元器件清洗制程、精密组件超声波清洗防护等场景。对于需要过清洗制程的产品，6+5 PU胶膜是最可靠的选择。
不同保护膜的耐溶剂性对比：亚克力胶不耐溶剂，酒精浸泡会溶胀、发白，助焊剂浸泡可能溶解胶层。普通PU胶（非交联型）耐溶剂一般，酒精浸泡后胶层可能软化，清洗剂浸泡后剥离力下降。交联型PU胶（6+5 PU胶）耐溶剂优异，酒精浸泡无变化，清洗剂浸泡无变化，助焊剂浸泡无变化。硅胶胶耐溶剂优异，但硅油可能迁移污染产品，且成本高。6+5 PU胶在耐溶剂性和成本之间取得了最佳平衡。适用于酒精、IPA、丙酮（短时间）、中性清洗剂、弱碱性清洗剂等常见清洗溶剂。不适用于强酸（pH＜3）和强碱（pH＞11），强溶剂如甲苯、二氯甲烷会溶解PU胶。
清洗制程中使用保护膜的操作要点。贴膜时机：清洗前贴膜，保护产品表面；清洗后撕膜，进入下一道工序。贴膜手法：采用“滚压贴法”，从一侧缓慢推压，避免气泡被困。清洗参数：超声波清洗，功率适中（避免膜面撕裂），温度适中（30-50℃，过高加速胶层老化）。清洗后处理：清洗后立即用去离子水漂洗，去除残留清洗剂。烘干温度不超过80℃，高温可能导致胶层老化。撕膜时机：清洗后尽快撕膜，清洗剂残留可能缓慢侵蚀胶层。撕膜前用热风枪60-80℃加热，胶层软化，撕膜更轻松。如果撕膜后发现胶层发白或残胶，说明清洗时间过长或温度过高，超出了膜的耐受极限。建议缩短清洗时间或降低温度。如果胶层起皮脱落，说明膜与产品未贴合紧密，清洗液渗入边缘。
光大远6+5 PU胶PET保护膜适用于PCB板清洗保护（助焊剂清洗、离子污染测试保护），电子元器件清洗制程（电容、电阻、电感，超声波清洗防护），精密组件超声波清洗（医疗器件、光学零件，清洗过程防划伤），半导体封装清洗（晶圆、引线框架，清洗制程保护），FPC柔性线路板清洗（水洗+烘干，防止卷曲变形）。清洗制程有风险，选对保护膜才能保良率。免费索样，我们可以配合您的清洗制程做耐溶剂测试：将贴好膜的样品浸泡在您的清洗剂中30分钟，检查膜面变化和撕膜效果。服务热线：0755-28171981。
