在电子SMT贴片、PCB板回流焊制程中，非焊接区域需要经受高温考验，同时还要阻挡焊锡飞溅、助焊剂污染。普通保护膜在预热阶段就开始收缩变形，进入回流焊高温区后更是碳化残胶，反而成为污染源。光大远耐高温PET保护膜针对回流焊前置防护制程做了专项优化，在预热、高温焊接、冷却全流程中保持形态稳定，不收缩、不脱胶、不碳化、不产生杂质污染，精准保护PCB电路板和电子精密组件的非焊接区域，确保高温制程中产品洁净完好。
回流焊前置防护对保护膜的要求比普通高温工序更严苛。预热阶段温度逐步升至150℃左右，要求膜体不软化、不收缩；回流焊峰值温度高达260℃，要求膜体不熔化、不碳化；冷却阶段则要求胶层不脆化、不脱落。光大远耐高温PET保护膜通过添加特种有机硅耐热助剂，长期使用温度可达220℃，短期耐受温度可达260℃，完全覆盖回流焊工艺窗口。在实际应用中，该保护膜能有效隔绝助焊剂、锡渣等污染物，将不良率降低至0.3%以下。
除了耐温性能，光大远耐高温PET保护膜在回流焊制程中还需满足“不残胶”的硬性要求。PCB板上的残留胶渍会影响后续测试和组装，严重时导致整板报废。光大远采用耐高温硅胶胶层，高温环境下粘性稳定不衰减，剥离后无残胶、无痕迹。基材选用进口耐高温PET，高温下不软化、不熔化、不黄变，确保保护膜在过炉后仍能完整剥离。产品已广泛应用于PCB电路板回流焊遮蔽、电子精密组件高温防护等高标准电子制程。
光大远耐高温PET保护膜依托16000㎡工厂和ISO9001品控体系，每批次产品均经过高温测试，性能稳定可靠。支持25μm-80μm不同厚度和多种宽幅定制，适配不同规格PCB板防护需求。免费索样，我们可以配合您的回流焊设备做高温实测，验证不收缩、不变形、不残胶。服务热线：0755-28171981。
