剥离 PE 自粘膜后残留胶渍，是电子、建材等行业的常见难题。光大远采用哈工大联合研发的 “纳米级解胶” 技术，通过调控 PE 基材与胶层的分子键合强度，使剥离力精准控制在 8-15g/25mm，残胶率＜0.01%。
核心优势在于：选用进口线性低密度 PE 树脂，搭配微胶囊释胶因子，形成 “压力敏感 - 物理分离” 双重机制。16000㎡车间的精密吹膜设备，实现胶层厚度误差＜0.3μm，避免局部积胶。在手机屏幕拆解、大理石板材运输等场景中，该膜剥离后表面洁净度达 99.8%，无需酒精擦拭或刀片刮除。
光大远 20 年保护膜研发经验，配合 ISO 9001 全流程质控，让 PE 自粘膜在半导体晶圆、汽车内饰等领域既保持强附着力，又实现 “零残胶剥离”，以技术实力破解行业痛点。
