定位纸剥离总撕裂留残胶?光大远 3 招解决,电子厂都在用

来源:未知发布日期:2025-06-05访问量: 分享 加入收藏

定位纸

在电子加工、印刷制版、汽车配件等行业中,定位纸剥离时撕裂或残留胶渍是常见难题。不少厂家反映:“定位不准撕坏工件,残胶清洁费时又费钱!” 作为深耕保护膜行业 20 年的光大远,以三大核心技术破解痛点,成为珠三角企业的信赖之选。

光大远定位纸采用 “高强度基材 + 缓释胶层” 复合工艺:底层选用抗拉强度达 35N/15mm 的进口格拉辛纸,中层为微胶囊缓释胶,表层覆防粘硅油膜。经实测,剥离力精准控制在 80-120g/25mm,既能牢固定位,又能实现 “零撕裂、零残胶”—— 深圳 PCB 厂连续剥离 1000 次后,工件表面残胶量<0.05mg/cm²。

应用范围覆盖三大行业

  • 电子领域:适配 0402 元件贴片定位,剥离不损伤焊盘;
  • 印刷制版:用于柔性版网点对齐,晒版后无胶渍残留;
  • 汽车配件:仪表盘辅料定位,耐 120℃高温仍剥离顺畅。

光大远 16000㎡厂房配备 6 条高速分切线,厚度 50-200μm 均可定制。与哈工大合作研发的 “温敏型胶层”,能根据广东气候自动调节粘性:夏季高温高湿不溢胶,冬季低温干燥剥离力下降 15%,适配珠三角工厂全季节使用。

现在拨打 0755-28171981,珠三角地区可申请免费拿样,48 小时内送达深圳宝安、广州黄埔等产业集中地。