针对 PE 自粘膜残胶痛点，光大远以三大核心技术突围：① 分子级配方设计：引入硅烷偶联剂改性胶层，降低界面能使剥离功减少 35%；② 精密涂布工艺：微凹辊涂布实现 1.5μm 胶层厚度 ±0.15μm 均匀控制；③ AI 视觉检测：实时扫描胶层缺陷，残胶率超标自动剔除。
该膜在半导体封装、新能源电池极片防护中，剥离后表面离子含量＜3ppm，满足 GJB 3007A-2009 洁净标准。与哈工大联合研发的 “无残胶剥离” 技术，已通过华为、宁德时代等头部企业验证，在电子、新能源、医疗等行业中，以 “零残胶、高洁净” 守护产品品质。
