电子芯片在存储过程中面临着双重威胁：强光导致的性能衰减和静电引发的击穿风险。光大远研发的 PE 黑白保护膜创新性地采用双色复合结构，黑色层遮光率达 99.5%，白色层实现高效防静电，为芯片存储打造全方位防护。
某芯片封装厂的对比实验极具说服力：相同批次的 FPGA 芯片，用普通透明膜存储 6 个月后，功能测试通过率降至 82%；而采用光大远 PE 黑白保护膜的样品，通过率仍保持 98.7%。这得益于黑色层中添加的纳米级炭黑颗粒，能完全阻隔 400-700nm 波段的可见光，避免光敏元件发生光致氧化。白色层则通过导入永久性抗静电剂，将表面电阻稳定控制在 10⁸-10¹⁰Ω，摩擦起电电压不超过 30V，彻底消除静电击穿隐患。
针对不同尺寸的芯片载体，这款保护膜提供三种定制规格：12 英寸晶圆专用的 0.07mm 超薄款，能紧密贴合晶圆盒内壁，避免运输晃动产生的微划痕；8mm 宽度的卷膜适配 IC 管包装，自动封装机走膜速度可达 30 米 / 分钟；200mm×300mm 的片材则专为芯片托盘设计，边缘自带 1mm 易撕线，手工操作时不会产生静电火花。某半导体企业引入后，芯片存储不良率从 5.3% 降至 0.6%，年减少损失超 500 万元。
在洁净度控制上，该保护膜达到 Class 100 级无尘标准，每平方米≥0.5μm 的微粒数不超过 100 个，满足 GPP 车间的严苛要求。膜体采用食品级 PE 原料，经 SGS 检测不含邻苯二甲酸盐，特别适合医疗电子芯片的包装需求。
