电路板波峰焊过程中，金手指和连接器等部位若沾染焊锡，会导致接触不良。光大远推出的耐高温 PE 黑白保护膜，成为解决这一问题的精密工具。
该保护膜黑色层采用耐高温改性 PE，可耐受 260℃高温 10 秒，完全满足无铅焊接工艺要求。某电子厂测试显示，使用该膜覆盖的 PCB 板，金手指焊锡污染率从 9% 降至 0.5%。白色层设计有特殊离型剂，焊接后揭除时无残胶，省去酒精清洗工序，单块板节省加工时间 2 分钟。
膜体的尺寸精度控制在 ±0.05mm，配合激光模切，能精准覆盖各类连接器引脚。某汽车电子企业采用定制化的 U 型保护膜，将车载 ECU 电路板的焊接不良率从 4.2% 降至 0.7%。保护膜还可预印刷定位标记，SMT 生产线的贴片精度提升至 ±0.1mm，满足 BGA 等精密元件的焊接要求。
针对不同焊接方式，提供专属解决方案：用于回流焊的款式添加玻璃纤维增强层，抗收缩率＜0.5%；波峰焊专用膜则增厚至 0.15mm，耐浸锡时间延长至 15 秒。某通讯设备厂商使用后，电路板维修率下降 65%，年节省售后成本 300 余万元。膜体符合 RoHS 指令要求，不含铅、镉等有害物质，适合出口产品使用。
